高频高速覆铜板行业论述

国能新材

发布时间:2020-11-20

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随着社会的发展,科技的不断进步,高频覆铜板行业已经成为了国家的支柱产业之一。高频覆铜板生产行业工艺和资金壁垒高,需要一定的技术及制造经验积累,新进入者威胁低,在铜箔总产能无法快速扩张的情况下,新能源汽车行业的蓬勃发展加大了对锂电铜箔的需求,逐利驱使大多厂商将铜箔转产至锂电行业,对上游原材料议价能力弱。覆铜板是电子行业最上游最基础的产品,电子产品形式的变化不会威胁到覆铜板的需求,替代品威胁弱,同时要求产品技术含量高、市场供给相对有限,下游PCB行业则非常分散,且下游应用需求量大,所以龙头厂商具备极强定价能力,现目前企业数量少,龙头企业产品存在差异性,国内企业在与国外龙头企业竞争时存在成本、地域等优势,但在产品质量上整体还需要提高。

高频高速覆铜板主要应用于:移动通讯、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防电子、航天航空等领域。国能新材是高频高速产品线3G/4G/5G移动通讯领域主流供货厂商之一,近十年来一直属于少数几家具有高频覆铜板量产能力的国内厂商之一。而国能新材作为国内最早开始自主研发生产高频微波基板厂商之一,立足在高频高速覆铜板和高性能复合材料两个方向,努力发展成为移动通讯、军工电子和高端民用等应用领域新材料技术的领导者,国产替代的先行者,经过12年持续的研发投入和长期的工艺技术积累,已经具备完全对标美日巨头主流产品并自主掌握核心技术的能力,是目前国内技术水平和规模位居前列的玻璃钢和改性塑料基站天线罩厂商;随着公司规模扩张和关键材料国产化的进程,国能新材有望厚积薄发成为国内领先的高频覆铜板主流厂商。

在未来,基站天线将带来高频基材需求渐进式爆发,5G基站建设数量的提升将带动基站功放和天线市场规模的快速增长,低损耗及超低损耗高覆铜板需求随之增加,同时,普通覆铜板的市场需求也将受益于基站建设数量的增加。仅考虑基站天线市场,预计到2025年,国内高频CCL的市场规模累计将达到3382亿元。全球市场上, 5G商用将真正开启万物互联,预计2018-2025年消费电子及可预见的5G无线连接物联网设备将合计带来445亿高频基材的需求。加上车载毫米波雷达高频CCL,预计到2025年,高频基材的的市场需求量累计将达到611亿元。